微波等离子去胶机是在(RIE)反应离子刻蚀机的基础上简化改进而来，为小型等离子去胶机，具有体积小，性能优良、用途多、工艺速率高、均匀性及重复性好、价格低、使用方便等特点。是各电子器件企业及科研单位、大专院校的机型。
目前，本产品主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。就反应机理来看，等离子体清洗通常包括以下过程：无机气体被激发为等离子态；气相物质被吸附在固体表面；被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子；产物分子解析形成气相；反应残余物脱离表面。
微波等离子去胶机的工作原理：
在真空状态下，使得气体产生活性等离子体，以此，在物理、化学双重作用下对清洗的部件如砷化镓、氮化镓等进行表面的轰击，将表面要去掉的物质变成了离子或者气体，然后利用真空泵将这些清洗出来的物质抽离出去，从而达到清洗目的。等离子去胶的好坏直接决定了成品率的高低，等离子去胶工艺主要是半导体单片扫胶、扫底膜工艺、元器件封装前、芯片制造等行业中。
等离子体又叫做电浆，是由部分电子被剥夺后的原子及原子被电离后产生的正负电子组成的离子化气体状物质，它广泛存在于宇宙中，常被视为是除去固、液、气外，物质存在的第四态。等离子体是一种很好的导电体，利用经过巧妙设计的磁场可以捕捉、移动和加速等离子体。等离子体物理的发展为材料、能源、信息、环境空间，空间物理，地球物理等科学的进一步发展提新的技术和工艺。
微波等离子去胶机具有以下主要指标和特点：
1.处理效率高，根据需求定制腔体容量及结构，可一次装载多片6寸晶圆，可处理8寸晶圆；
2.工业级电脑控制，Windows操作系统，图形化的操作界面，操作简单；
3.2.45GHz，600W配置，去胶效率和质量优于一般的13.56MHz，300W系统；
4.系统可配备多路MFC；
5.网络远程故障诊断和排除；
6.微波等离子去胶机基于不同应用，有多种规格可选，还可根据客户实际需求定制化。
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