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微波等离子去胶机(兼容SU-8及PI干法去胶)

简要描述:微波等离子去胶机(兼容SU-8及PI干法去胶)就是通过利用这些活性组分的性质进行氧化、还原、裂解、交联和聚合等物理和化学反应改变样品表面性质,从而优化材料表面性能,实现清洁、改性、刻蚀等目的。

  • 产品型号:SPV-100MWR
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2022-03-26
  • 访  问  量:124

详细介绍



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1. 光刻胶的去除


微波等离子去胶机(兼容SU-8及PI干法去胶)微波等离子清洗相比其他技术形式的等离子清洗方式,有着一致性高,对产品无害,清洗彻底的优点。在光刻胶的去除应用中,微波等离子清洗可以相当容易完成,而且完成效果很好。


2. SU-8的去除/ 牺牲层的去除


Alpha Plasma Asia微波等离子清洗设备可以轻松完成对SU-8光刻胶的安全清除。有研究所实验室以及生产应用的大量案例证明微波等离子清除SU-8和牺牲层是非常成功的。微波等离子去胶机(兼容SU-8及PI干法去胶)


3.高分子聚合物的去除


只需要通过Alpha Plasma Asia微波等离子清洗设备的简单处理,就能通过微波产生的自由基将高分子聚合物完全清除干净,包括在很深且狭窄尖锐的沟槽里的聚合物。达到其他清理方式很难完成的效果。

4.等离子去除残胶/去浮渣/打底膜


我们都知道一个物理常识,如果孔洞转角尖锐,金属液体是很难流进去的。那是因为尖锐的转角增加了它表面的张力,从而影响了金属液体流动。而等离子可以将很深洞中或其他很深地方将光刻胶的残留物去除掉。


等离子清洗工艺研究

在微组装中,等离子清洗是一个非常重要的环节,它直接影响到所组装功能模块的质量,等离子清洗工艺在微组装工艺中主要应用在以下两个方面。

①点导电胶前:基板上的污染物会导致基板浸润性差,点胶后不利于胶液平铺,胶液呈圆球状。使用等离子清洗可以使基板表面浸润性大大提高,有利于导电胶平铺及芯片粘贴,提高芯片粘接强度。

②引线键合前:芯片粘贴到基板上后,经过高温固化,其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等,这些污染物使引线与芯片或基板么间枯附性差,造成键合强度不够。在引线键合前进行等离子清洗,会显著提高其表面活性,从而提高引线键合强度。


等离子清洗工艺试验

微组装中等离子清洗对象主要有芯片键合区、基板语盘、引线框架、陶瓷基片等。本试验选用基板进行清洗,基板焊盘表面诞银、已氧化,采用微波等离子清洗机对基板进斤清洗试验,选用氮氢混合气体作为清洗工艺气体,在清洗过程中氢等离子体能够有效地去除基板焊盘上的氧化物。通过试验,有效地控制清洗时的压力、功率、时间及气体流量等工艺参数,能够获得良好的清洗效果。






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