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LED芯片支架微波等离子处理

简要描述:LED芯片支架微波等离子处理 活化 蚀刻 还原就是通过利用这些活性组分的性质进行氧化、还原、裂解、交联和聚合等物理和化学反应改变样品表面性质,从而优化材料表面性能,实现清洁、改性、刻蚀等目的。

  • 产品型号:SPV-100MW
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2022-09-21
  • 访  问  量:281

详细介绍

  LED芯片支架微波等离子处理 活化 蚀刻 还原产品介绍:
 
LED支架等离子清洗机
*的腔体结构设计,有利于LED支架料盒清洗
 
  LED芯片支架微波等离子处理 活化 蚀刻 还原由真空腔体及高频等离子电源、抽真空系统、充气系统、 自动控制系统等部分组成。工作基本原理是在真空状态下,等离子作用在控制和定性方法下能够 电离气体,利用真空泵将工作室进行抽真空达到 30-40pa 的真空度,再在高频发生器作用下,将 气体进行电离,形成等离子体(物质第四态),其显著的特点是高均匀性辉光放电,根据不同气 体发出从蓝色到深紫色的彩色可见光,材料处理温度接近室温。这些高度活跃微粒子和处理的表 面发生作用,得到了表面亲水性、拒水性、低摩擦、高度清洁、激活、蚀刻等各种表面改性。
 
  LED 制作过程中主要存在的问题:
  1、LED 制作过程中的主要问题难以去除污 染物和氧化层。
  2、支架与胶体结合不够紧密有微小缝隙,时 间存放久了之后空气进入至使电极及支架表面氧 化造成死灯。
 
  等离子清洗解决方案:
  1、点银胶前。基板上的污染物会导致银胶呈 圆球状,不利于芯片粘贴,而且容易造成芯片手工 刺片时损伤,使用射频等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高,有利于银胶平铺及芯片 粘贴,同时可大大节省银胶的使用量,降低成本。
  2、引线键合前。芯片粘贴到基板上后,经过 高温固化,其上存在的污染物可能包含有微颗粒 及氧化物等,这些污染物从物理和化学反应使引 线与芯片及基板之间焊接不完全或粘附性差,造 成键合强度不够。在引线键合前进行射频等离子 清洗,会显著提高其表面活性,从而提高键合强度 及键合引线的拉力均匀性。键合刀头的压力可以 较低(有污染物时,键合头要穿透污染物,需要较 大的压力),有些情况下,键合的温度也可以降低, 因而提高产量,降低成本。
  3、LED 封胶前。在 LED 注环氧树脂胶过程 中,污染物会导致气泡的成泡率偏高,从而导致产 品质量及使用寿命低下,所以,避免封胶过程中形 成气泡同样是人们关注的问题。通过射频等离子 清洗后,芯片与基板会更加紧密地和胶体相结合, 气泡的形成将大大减少,同时也将显著提高散热 率及光的出射率。
 
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