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PCB等离子去胶机

简要描述:线路板等离子清洁机,PCB等离子去胶机,PCB电路板等离子清洗机运用4种气体通入,不同组合用于不同工艺制造,可用于高频板PTFE类软硬结合版多层软板制造工艺柔性板镀化金前镀化金后清洗、绑定金丝前清洗、SMT前清洗等。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2023-09-13
  • 访  问  量:4318

详细介绍

  线路板等离子清洁机,PCB等离子去胶机,PCB电路板等离子清洗机
 


  线路板等离子清洁机,PCB等离子去胶机,PCB电路板等离子清洗机行业应用:
 
  1. 多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣、FR-4高厚径比微孔、高TG板材除胶渣(Desmear);提高孔壁与镀铜层结合力,除胶渣*,提高通断可靠性,防止内层镀铜后开路。
 
  2. PTFE(铁氟龙)高频板沉铜前孔壁的表面活化(Modification):提高孔壁与镀铜的结合力,杜绝出现黑孔,高温焊接后爆孔等现象。阻焊与字符前活化:有效防止阻焊字符脱落。
 
  3. HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光(Laser)灼烧之碳化物。不受孔径大小之要求,孔径小于50微米之微孔效果更明显(Micro  hole、IVH、BVH)。
 
  4. 精细线条制作时去除干膜残余物(去除夹膜)
 
  5.软硬结合板叠层压合前PI表面粗化,柔性板补强前PI表面粗化:拉力值可增大10倍以上。
 
  6. 化学沉金/电镀前手指、焊盘表面清洁:去除阻焊油墨等异物,提高密着性和信赖性,一些较大型柔性板厂已经用等离子取代传统磨板机(沉金镀金前磨板被等离子清洁取代)。
 
  7. 化学沉金/电镀金后,SMT前焊盘表面清洁(cleaning);可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良,提高强度和信赖性。
 
  8.PCB板BGA封装前表面清洗,打金线WIRE DieBonding前处理,EMC封装前处理:提高布线/连线强度和信赖性(去除阻焊油墨等残余物)
 
  9. LCD领域:模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中之溢胶等污染物,偏光片贴合前表面清洁。
 
  10. IC半导体领域:半导体抛光晶片(Wafer):去除氧化膜,有机物; COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁,提高密着性和可靠性。
 
  11. LED领域:打线Wire前焊盘表面清洁,去除有机物。
 
  12. 塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯与PTFE一样是没有极性的,因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前可以进行等离子处理。同样,玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洁。硅类按键、连接器,聚合体表面改质;
 
  广泛应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。通过其处理,能够改善材料表面的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、镀等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂。
 

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