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镀层测厚仪 X-ray镀层分析仪 电镀镀层厚度检测仪器

镀层测厚仪 X-ray镀层分析仪 电镀镀层厚度检测仪器

型    号:
报    价: 1688
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镀层测厚仪 X-ray镀层分析仪 电镀镀层厚度检测仪器技术特点
· 摄像头定位样在工业领域如电子行业、五金电镀行业、金属合金行业及贵金属分析行业表现出卓越的分析能力,可进行多镀层厚度的测量。
应用-RoHS/WEEE
-有害元素痕量分析
-焊料合金成分分析和镀层厚度测量
-电子产品中金和钯镀层的厚度测量
-五金电镀、CVD、PVD镀层的厚度测量
-贵金属合金分析和牌号鉴定

镀层测厚仪 X-ray镀层分析仪 电镀镀层厚度检测仪器的详细资料:

镀层测厚仪 X-ray镀层分析仪 电镀镀层厚度检测仪器技术特点

· 摄像头定位样品,很小的样品也能对位,即使象头发丝这样的微小样品也能测试。

· 精确度高,重复性好。

· 开机无需预热,无需液氮制冷,运行成本低。

· 全自动测试平台,操作简单。

·合金、聚合物、塑料、混合物、PVC等自动识别材料。无需预先知道材料类型。

·超大样品室,适用产品广泛。

·样品无特殊要求,液体、固体、粉末、灰浆、过滤物,实核体,碎片,微粒,袋装皆可。

·采用工业级产品设计结构,适应各种不同工作环境。

·全封闭机箱设计,安全可靠

·测试结果清晰显示,PPM,光谱或波峰强度。

·可检测多种材料如合金、聚合物、塑料、混合物等。

镀层测厚仪 X-ray镀层分析仪 电镀镀层厚度检测仪器产品介绍:

    新一代国产专业镀层厚度检测仪,采用高分辨率的Si-PIN(或者SDD硅漂移探测器),测量精度和测量结果业界。

    采用了FlexFP-Multi技术,无论是生产过程中的质量控制,还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检,我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。

    微移动平台和高清CCD搭配,旋钮调节设计在壳体外部,观察移动位置简单方便。

    X射线荧光技术测试镀层厚度的应用,提高了大批量生产电镀产品的检验条件,无损、快速和更准确的特点,对在电子和半导体工业中品质的提升有了检验的保障。

    技术FlexFp -Multi,不在受标准样品的限制,在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度,测试结果经得起科学验证。

    样品移动设计为样品腔外部调节,多点测试时移动样品方便快捷,有助于提升效率。

    设计更科学,软硬件配合,机电联动,辐射安全高于国标GBZ115-2002要求。

    软件操作具有操作人员分级管理权限,一般操作员、主管使用不同的用户名和密码登陆,测试的记录报告同时自动添加测试人的登录名称。

 

技术参数:

测厚技术:X射线荧光测厚技术

测试样品种类:金属镀层,合金镀层

测量下限:0.003um

测量上限:30-50um(以材料元素判定)

测量层数:10层

测量用时:30-120秒

探测器类型:Si-PIN电制冷  

探测器分辨率:145eV

高压范围:0-50Kv,50W

X光管参数:0-50Kv,50W,侧窗类;

光管靶材:Mo靶;

滤光片:专用3种自动切换;

CCD观察:260万像素

微移动范围:XY15mm

输入电压:AC220V,50/60Hz

测试环境:非真空条件

数据通讯:USB2.0模式

准直器:Ø1mm,Ø2mm,Ø4mm

软件方法:FlexFP-Mult

工作区:开放工作区 自定义

样品腔:330×360×100mm

 

标准配件

样品固定支架1支

窗口支撑薄膜:100张

保险管:3支

计算机主机:品牌+双核

显示屏:19吋液晶

打印机:喷墨打印机


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