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X荧光测厚仪 X荧光镀层检测仪 X荧光镀层膜厚仪

X荧光测厚仪 X荧光镀层检测仪 X荧光镀层膜厚仪

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报    价: 720
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快速、无损检测各种金属镀层厚度。高性价比,性能稳定,操作简便。适合于五金电镀、电子连接器、印刷线路板、电子元器件等行业应用。X荧光测厚仪 X荧光镀层检测仪 X荧光镀层膜厚仪

X荧光测厚仪 X荧光镀层检测仪 X荧光镀层膜厚仪的详细资料:

X荧光测厚仪 X荧光镀层检测仪 X荧光镀层膜厚仪产品介绍:

   新一代国产专业镀层厚度检测仪,采用高分辨率的Si-PIN(或者SDD硅漂移探测器),测量精度和测量结果业界。

  采用了FlexFP-Multi技术,无论是生产过程中的质量控制,还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检,我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。

  微移动平台和高清CCD搭配,旋钮调节设计在壳体外部,观察移动位置简单方便。

  X射线荧光技术测试镀层厚度的应用,提高了大批量生产电镀产品的检验条件,无损、快速和更准确的特点,对在电子和半导体工业中品质的提升有了检验的保障。

  采用了技术FlexFp -Multi,不在受标准样品的限制,在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度,测试结果经得起科学验证。

  样品移动设计为样品腔外部调节,多点测试时移动样品方便快捷,有助于提升效率。

   设计更科学,软硬件配合,机电联动,辐射安全高于国标GBZ115-2002要求。

  软件操作具有操作人员分级管理权限,一般操作员、主管使用不同的用户名和密码登陆,测试的记录报告同时自动添加测试人的登录名称。

使用X荧光测厚仪 X荧光镀层检测仪 X荧光镀层膜厚仪可以非接触非破坏快速分析膜厚

* 兼容Microsoft Windows操作系统之软件

* 可测单层, 多层 1-10层, 合金厚度及比例

* 金属合金成分分析功能.

* 拥有多种镀层条件选择性

* 定点自动定位分析

* 光径对准全自动化

* 自动显示量测参数

* 2D/3D, 任意位置量测控制

* 雷射对焦与自动定位系统

* 温控稳定延长校准时效                                

* 彩色区别量测数据,多重统计显示窗口与报告编辑应用

技术指标:

测厚技术:X射线荧光测厚技术

测试样品种类:金属镀层,合金镀层

测量下限:0.003um

测量上限:30-50um(以材料元素判定)

测量层数:10层

测量用时:30-120秒

探测器类型:Si-PIN电制冷 

探测器分辨率:145eV

高压范围:0-50Kv,50W

X光管参数:0-50Kv,50W,侧窗类;

光管靶材:Mo靶;

滤光片:专用3种自动切换;

CCD观察:260万像素


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