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X射线镀层测厚仪 X荧光测厚仪 X射线荧光测厚仪

X射线镀层测厚仪 X荧光测厚仪 X射线荧光测厚仪

型    号:
报    价: 720
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X射线镀层测厚仪 X荧光测厚仪 X射线荧光测厚仪在工业领域如电子行业、五金电镀行业、金属合金行业及贵金属分析行业表现出卓越的分析能力,可进行多镀层厚度的测量。精心设计的8种镀层测厚工作区,完全满足客户铜镀锡、铜镀镍、铜镀银、铜镀金、铜镀镍镀金、镍镀金、铁镀锌、铁镀铬等常用金属镀层测厚分析,并具有开放性工作曲线功能,能根据具体需求添加适合现场使用的镀层测试工作曲线,能够满足所有金属镀层测厚分析。

X射线镀层测厚仪 X荧光测厚仪 X射线荧光测厚仪的详细资料:

X射线镀层测厚仪 X荧光测厚仪 X射线荧光测厚仪产品介绍:

   新一代国产专业镀层厚度检测仪,采用高分辨率的Si-PIN(或者SDD硅漂移探测器),测量精度和测量结果业界。

   采用了FlexFP-Multi技术,无论是生产过程中的质量控制,还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检,我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。

  微移动平台和高清CCD搭配,旋钮调节设计在壳体外部,观察移动位置简单方便。

    X射线荧光技术测试镀层厚度的应用,提高了大批量生产电镀产品的检验条件,无损、快速和更准确的特点,对在电子和半导体工业中品质的提升有了检验的保障。

   镀层测厚仪采用了华唯技术FlexFp -Multi,不在受标准样品的限制,在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度,测试结果经得起科学验证。

    样品移动设计为样品腔外部调节,多点测试时移动样品方便快捷,有助于提升效率。

    设计更科学,软硬件配合,机电联动,辐射安全高于国标GBZ115-2002要求。

    软件操作具有操作人员分级管理权限,一般操作员、主管使用不同的用户名和密码登陆,测试的记录报告同时自动添加测试人的登录名称。

 

X射线镀层测厚仪 X荧光测厚仪 X射线荧光测厚仪产品指标:

测厚技术:X射线荧光测厚技术

测试样品种类:金属镀层,合金镀层

测量下限:0.003um

测量上限:30-50um(以材料元素判定)

测量层数:10层

测量用时:30-120秒

探测器类型:Si-PIN电制冷  

探测器分辨率:145eV

高压范围:0-50Kv,50W

X光管参数:0-50Kv,50W,侧窗类;

光管靶材:Mo靶;

滤光片:专用3种自动切换;

CCD观察:260万像素

微移动范围:XY15mm

输入电压:AC220V,50/60Hz

测试环境:非真空条件

数据通讯:USB2.0模式

准直器:Ø1mm,Ø2mm,Ø4mm

软件方法:FlexFP-Mult

工作区:开放工作区 自定义

样品腔:330×360×100mm

行业应用

电子行业

电子、电气原件
有效控制生产过程,提高生产力

  • 确保元件可靠性
    • 同时测量焊料合金成份和镀层厚度
  • 优化质量控制,确保产品生命期
    例如:
    • 分析导电性镀层金和钯的厚度
    • 测量电脑硬盘上的NiP层厚度

五金电镀行业

电镀处理的成本zui小化,产量zui大化

  • 快速简单的分析
    • 同时进行单层或多层镀层厚度测量及成份分析
    • zui多可分析4层镀层
    • 镀液成份分析

金属合金行业

金属合金成份分析和牌号认定
珠宝及其他合金的快速无损分析

  • 贵金属合金分析
  • 黄金纯度分析
  • 材料鉴定

 


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