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X射线荧光镀层厚度测量仪 电路板电镀镀层厚度检测仪器

X射线荧光镀层厚度测量仪 电路板电镀镀层厚度检测仪器

型    号:
报    价: 720
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X射线荧光镀层厚度测量仪 电路板电镀镀层厚度检测仪器对半导体材料、电子元器件、汽车部件等的电镀、蒸镀等的金属薄膜和组成进行测量管理,可保证产品的功能及品质,降低成本。采用了技术FlexFp -Multi,不在受标准样品的限制,在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度,测试结果经得起科学验证。

X射线荧光镀层厚度测量仪 电路板电镀镀层厚度检测仪器的详细资料:

 

射线荧光镀层厚度测量仪 电路板电镀镀层厚度检测仪器详细信息

  • 即放即測:無需人工對焦造成誤差,測量結果更可靠;
  • 測試速度快:3秒自動對焦,10秒鍾完成50nm級極薄鍍層的測量;
  • 無標樣測量:技术FlexFp -Multi,不再受标准样品的限制,在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度,测试结果经得起科学验证。
  • 多鍍層測量:zui多能夠進行10層的多鍍層樣品測量;
  • 廣域圖像觀察:能將樣品圖像放大5到7倍,並對測量部位精確定位;
  • 低成本:較进口機型價格降低了50%。

X射线荧光镀层厚度测量仪 电路板电镀镀层厚度检测仪器产品介绍:

  新一代国产专业镀层厚度检测仪,采用高分辨率的Si-PIN(或者SDD硅漂移探测器),测量精度和测量结果业界。

  采用了FlexFP-Multi技术,无论是生产过程中的质量控制,还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检,我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。

  微移动平台和高清CCD搭配,旋钮调节设计在壳体外部,观察移动位置简单方便。

  的应用,提高了大批量生产电镀产品的检验条件,无损、快速和更准确的特点,对在电子和半导体工业中品质的提升有了检验的保障。

  采用了技术FlexFp -Multi,不在受标准样品的限制,在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度,测试结果经得起科学验证。

    样品移动设计为样品腔外部调节,多点测试时移动样品方便快捷,有助于提升效率。

    设计更科学,软硬件配合,机电联动,辐射安全高于国标GBZ115-2002要求。

    软件操作具有操作人员分级管理权限,一般操作员、主管使用不同的用户名和密码登陆,测试的记录报告同时自动添加测试人的登录名称。

 

X射线荧光镀层厚度测量仪 电路板电镀镀层厚度检测仪器产品指标:

测厚技术:X射线荧光测厚技术

测试样品种类:金属镀层,合金镀层

测量下限:0.003um

测量上限:30-50um(以材料元素判定)

测量层数:10层

测量用时:30-120秒

探测器类型:Si-PIN电制冷 

探测器分辨率:145eV

高压范围:0-50Kv,50W

X光管参数:0-50Kv,50W,侧窗类;

光管靶材:Mo靶;

滤光片:专用3种自动切换;

CCD观察:260万像素

微移动范围:XY15mm

输入电压:AC220V,50/60Hz

测试环境:非真空条件

数据通讯:USB2.0模式

准直器:Ø1mm,Ø2mm,Ø4mm

软件方法:FlexFP-Mult

工作区:开放工作区 自定义

样品腔:330×360×100mm

可降低成本如下:

˙節省材料費
全球資源緊缺已是大勢所趨,企業的材料費也是節節攀高;尤其是表面處理工作中所用到的貴金屬更是一漲再漲,比如眾如周知的黃金Au已從十幾年前的百餘元每克上漲到三百多元,以印刷電路板廠每年產量幾十萬套為例,根據業界經驗如果能更好控制鍍層厚度,企業每年可節約上千萬的費用。

˙減少工期(作業人工)
通過X射線儀來評價,管理產品可以輕松知曉產品能發揮zui大功能時的zui小鍍層厚度,從而避免重復電鍍造成的電費和人工費的流失。

˙減少修理,修補等產生的制作費用
通過X射線儀可避免鍍層不均或太薄造成的品質問題,以及後續的返工造成的費用。


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