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宽幅等离子控制系统专业技术完善功能

发布时间:2017-07-05      点击次数:621
   宽幅等离子控制系统专业技术完善功能
  
  宽幅等离子宽幅等离子电晕处理机大气辉光宽幅等离子清洗机控制系统:触摸屏+PLC自动控制
  
  进气系统:2—5路工作气体可选:Ar2、N2、H2、CF4、O2
  
  宽幅等离子特点:高精度,快响应,良好的操控性和兼容性,完善的功能和专业的
  
  宽幅等离子用途:适用于印制线路板行业,半导体IC领域,硅胶、塑胶、聚合体领域,汽车电子行业,航空工业等。
  
  1、印制线路板行业:高频板表面活化,多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板表面清洁、去钻污,软板补强前活化。
  
  2、半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗
  
  3、硅胶、塑胶、聚合体领域:硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化
  
  可用PTLplasma清除方式改变BGA有机基板等的表面性质
  
  ●LCD的ITO电极清洗;洗ITO电极后会提高ACF的粘贴强度。
  
  ●COF(ILB)接合面的清洗;清洗与芯片(Chip)接合的薄膜基板上之各处。
  
  ●OLB(FOG)接合面的清洗;清洗LCD/PDP面板与薄膜基板间的接合面。
  
  ●COG的清洗;将激励IC直接安装在玻璃基板前的清洗。
  
  薄膜基板的清洗;清除附翍在薄膜基板上的有机污染物。
  
  ●金属基板的清洗;清除附翍在接合部份上的有机污染物,以提高密封树脂的剪断强度。
  
  ●晶片的感光性薄膜;用等离子除去晶片上的感光薄膜(保护膜)。
  
  ●BGA基板与粘结垫的清洗;由于粘结垫的清洗,提高引线粘结性以及密封树脂的剪断剥离强度。
  
  ●CPS的清洗;清除倒转式芯片(Chip)和与CSP焊接球部接触面上的有机污染物。
  
  ●合芯片包的清洗;清洗复合电子部件的接触部份。
  
  

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