小型等离子清洗机广泛应用于等离子清洗和表面改性等场合。通过其处理，能够，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。
小型等离子清洗机作用：
1、等离子清洗：可以去除肉眼看不见的有机污染物和表面吸附层，以及工件表面的薄膜层。一次超精密的清洗处理可以解决工件表面的附着力问题。
2、等离子活化处理：通过活化在工件表面产生理想结合面，对聚合物和原材料进行上胶、印刷、焊接和喷涂的前处理。
3、等离子聚合：应用等离子技术，通过亚微型高度连接的薄胶片沉淀获得新的表层结构，增强喷涂和表面处理的效果，形成疏水、疏油、亲水和有屏蔽作用的涂层。
通过其处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。
小型等离子清洗机工艺气体推荐：
1、氩气：物理轰击是氩气清洗的机理。氩气是 有效的物理等离子体清洗气体，原因在于它原子的尺寸大。可以用很大的力量轰击样品表面。正的氩离子将被吸引到负向电极板。撞击力足以去除表面上的任何污垢。然后这些气态污物通过真空泵排出。
2、氧气：化学工艺中等离子体与样品表面上的化合物反应。例如，有机污染物可以有效地用氧气等离子去掉，这里氧气等离子与污染物反应，产生二氧化碳、一氧化碳和水。一般地说，化学反应清除有机污染物效果更好。
3、氢气：氢气可供去除金属表面氧化物使用。 它经常与氩气混合使用，以提高去除速度。一般人们担心氢气的易燃性，氢气的使用量非常少。人们更大的担心是氢气的存储。我们可以采用氢气发生器从水中产生氢气。从而去掉了潜在的危害性。
4、CF4/SF6：氟化的气体在半导体工业以及PWB (印制线路板)工业中应用非常广泛。在IC封装中的应用只有一种。这些气体用在PADS工艺中，通过这种处理，氧化物转化成氟氧化物，允许无流动焊接。
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