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微波等离子去胶机应用在半导体上有什么优点?

发布时间:2022-08-12      点击次数:103
  微波等离子去胶机主要采用低压辉光等离子。一些非粘性无机气体(Ar2、N2、H2、O2等)在高频和低压下被激发,产生含有离子、被激发分子、自由基等多种活性粒子。一般在等离子体清洗中,活化气体可分为两类,一类是惰性气体等离子体(如Ar2、N2等);另一类是反应性气体等离子体(如O2、H2等)。

  产品原理:
  通过对工艺气体施加电场使电离化为等离子体。等离子体的“活性”组分包括离子、电子、原子、自由活性基团、激发态的核素(亚稳态)、光子等。等离子处理就是通过利用这些活性组分的性质进行氧化、还原、裂解、交联和聚合等物理和化学反应改变样品表面性质,从而优化材料表面性能,实现清洁、改性、刻蚀等目的。

 

  微波等离子去胶机在半导体上使用的优点:
  1、脱胶迅速彻底;
  2、样本未受到任何损伤;
  3、运行简单、安全;
  4、设计简洁、美观;
  5、产品性价比高。

  微波等离子去胶机是半导体行业*的设备,从事微纳加工工艺研究,主要用于半导体及其他薄膜加工工艺过程中,各种光刻胶的干燥去除、基片清洗、电子元件的开封等。研究方向:等离子体表面改性,有机物质表面等离子清洁,等离子体蚀刻,等离子体灰化,增强或减弱浸润性等。

  微波等离子去胶机外观简洁,系统高度集成化,采用模块化设计,适用于半导体,生物技术,材料等领域。性能优越,可提供较好的工业控制、故障报警系统和数据采集软件。能满足科研、生产等严格控制要求。

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