咨询热线

13618082046

当前位置:首页  >  技术文章  >  Plasma等离子清洗机在光电行业的应用

Plasma等离子清洗机在光电行业的应用

发布时间:2019-07-31      点击次数:553

Plasma等离子清洗机在光电行业的应用

       点银胶前:基板上的污染物会导致银胶呈圆球状,不利于芯片粘贴,而且容易造成芯片手工刺片时损伤,使用等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高,有利于银胶平铺及芯片粘贴,同时可大大节省银胶的使用量,降低成本。
  引线键合前:芯片粘贴到基板上后,经过高温固化,其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等,这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不完全或粘附性差,造成键合强度不够。在引线键合前进行等离子清洗,会显著提高其表面活性,从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。
  LED封胶前:在LED注环氧胶过程中,污染物会导致气泡的成泡率偏高,从而导致产品质量及使用寿命低下,所以,避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。通过等离子清洗后,芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合,气泡的形成将大大减少,同时也将显著提高散热率及光的出射率。
  Plasma等离子清洗机在光电行业的应用,通过以上几点可以看出材料表面活化、氧化物及微颗粒污染物的去除可以通过材料表面键合引线的拉力强度及侵润特性直接表现出来。

联系我们

重庆晟鼎达因特科技有限公司 公司地址:重庆市沙坪坝区大学城南路1号浪尖大厦10-7 ;成都地址:成都市武侯区天府大道东方希望天祥广场C座3826   技术支持:化工仪器网
  • 联系人:唐经理
  • QQ:746520208
  • 公司传真:023-65773371
  • 邮箱:746520208@qq.com

扫一扫 更多精彩

微信二维码

网站二维码